不銹鋼封頭采用拼接的必要性
來源：www.cgrtw.com 發表時間：2017-01-13
不銹鋼封頭為什么使用拼接呢！有什么必要性的嗎？關于這個問題，我們一起來了解一下吧！
一般說來，除了特殊要求以及直徑不大的情況外，不銹鋼封頭一般都會采用拼接；直徑過大的話會考慮采用瓜瓣式，壓好每片瓜瓣后再拼焊成型。
封頭的拼焊應注意對口錯變量的要求，拼好后按圖紙要求RT探傷，合格級別同A、B類焊縫。如果是整體壓制的話，要求焊縫內表面磨至母材平齊。成型后進行相應檢測，在封頭圓弧處的焊縫應加拍RT檢驗焊縫質量。做大型的封頭沒有那么寬的中板了，只好就拼接的工藝了。拼接后成形的鋼制半球形、橢圓形、碟形以及平底形封頭，應該在冷成形之后再進行熱處理的。拼接后的封頭，以及說是分瓣成形之后再級焊的封頭，要采用圖樣或者訂貨技術規定的方法。按JB/T4730.2~4730.3進行的射線或者超聲波檢測。拼接起來的板便宜。也是為了節省造價。好多的板頭拼湊一下就成了原材料。這也是很多的工廠在做的。直徑較小的，板幅可以滿足，可整板制作，直徑太大，板幅不夠，只能拼接，拼接有檢測等要求，可以參照JB/T4746上的要求。一般直徑小的都整制作，大直徑的為省料，可拼接，焊縫作為A類做射線檢測，并且內部焊縫要磨至與母材齊平。
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